内地芯片业　攀上高端链

　　图：7月6日，参观者在上海举行的世界人工智能大会上交流。新华社

　　3nm封测领先

　　•中国目前已在芯片设计方面取得了全球领先水平，华为海思等厂商已经能够设计出3nm（3纳米）工艺的芯片。在芯片生产的最后一个环节，即芯片封测方面，中国利扬公司取得了3nm封测技术的领先地位，为实现全面突破奠定基础。

　　叠加技术7nm芯片

　　•虽然芯片制造仍面临一定困难，但中国利用现有的14nm工艺结合芯片叠加技术，已能获得接近7nm工艺的芯片。

　　量产5nm刻蚀机

　　•尤其值得一提的是，中国已经量产了5nm刻蚀机，在刻蚀机技术方面达到了全球领先水平。