原子级制造 芯片算力提升千百倍

　　【大公报讯】刘凝哲、郭瀚林北京报道：25日，由内地多家知名高校和科研单位共同主办的2024（第一届）原子级制造论坛开幕式及主论坛在京举行。来自全国各地的专家学者聚焦推动原子级制造技术发展，培育未来产业开展探讨和交流。

　　“原子制造是通过在原子尺度上进行规模化精准操控，形成具有原子级特定结构特征的器件产品，获得逼近理论极限的性能。”中国科学院前沿科学与教育局局长苏刚在致辞中表示，原子级制造技术可以形成新质生产力，解决传统制造业面临的诸多瓶颈问题，对材料、纳米科学、微电子与光电子领域的发展有重要意义，同时为新兴产业开辟了新的发展方向，是制造领域名副其实的“根技术”。

　　未来芯片将更小更快更节能

　　中国科学院院士、发展中国家科学院院士雒建斌认为，原子级制造可将制造精度以及产品性能推向极致水平，以集成芯片为例，原子制造将推动器件特征尺寸和加工精度从当前的10纳米微缩至原子尺度，实现同等尺寸的芯片算力的千百倍提升，未来芯片将通过原子级制造技术实现更小、更快、更节能。

　　据介绍，中国科学院目前已部署若干重大项目，系统开展原子级制造技术相关的基础与应用研究，产出了一系列国际领先的重大原创成果。